編者按：2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等需求的拉動(dòng)下，延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，邏輯IC與存儲(chǔ)芯片尤其漲勢(shì)強(qiáng)勁。WSTS近期將2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)向上修正約7%，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)22%，達(dá)到7720億美元。歲末年終之際，《中國(guó)電子報(bào)》梳理2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大亮點(diǎn)，與業(yè)界同仁共同回顧這復(fù)蘇增長(zhǎng)與創(chuàng)新破局的一年。感興趣的讀者，也可以結(jié)合我們年初推出的2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)一起閱讀，在對(duì)比中感受變化本身給予產(chǎn)業(yè)的魅力。

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，今年前11個(gè)月，我國(guó)出口集成電路產(chǎn)品1.29萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)25.6%。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年上半年，我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量總額2819億塊，同比上升8.9%；出口數(shù)量總額1678億塊，同比上升20.6%；從金額來(lái)看，今年上半年，我國(guó)集成電路進(jìn)口總額1914億美元，同比上升7.0%；出口總額905億美元，同比上升18.9%。我國(guó)集成電路進(jìn)出口總量與總額均穩(wěn)步增長(zhǎng)，展現(xiàn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的韌性與活力。與此同時(shí)，今年前三季度，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到3819億塊，同比增長(zhǎng)8.6%，印證了我國(guó)在全球集成電路市場(chǎng)中扮演著愈加重要的角色。

1月20日，DeepSeek正式開(kāi)源R1推理模型。該模型在數(shù)學(xué)、代碼、自然語(yǔ)言推理等任務(wù)上，性能比肩OpenAI-o1正式版。隨后，摩爾線程、天數(shù)智芯、海光信息、燧原科技、龍芯中科、太初元碁等諸多國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)紛紛宣布適配DeepSeek模型。多家算力芯片企業(yè)表示，其合作伙伴在短至1天乃至2小時(shí)的時(shí)間內(nèi)，基于本企業(yè)的芯片完成了DeepSeek-R1模型的適配工作。不僅如此，算力芯片企業(yè)還與聯(lián)想、新華三等服務(wù)器供應(yīng)商共同推出了大模型一體機(jī)，單機(jī)部署DeepSeek-R1滿血版，以高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)了在垂直行業(yè)的部署。

2025年，在AI算力需求和供應(yīng)鏈自主化的雙輪驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。A股市場(chǎng)上，摩爾線程、沐曦股份等半導(dǎo)體企業(yè)成功上市，合計(jì)募資超230億元；盛合晶微、粵芯半導(dǎo)體、燧原科技等企業(yè)穩(wěn)步推進(jìn)上市進(jìn)程。同時(shí)，在“特專(zhuān)科技公司上市規(guī)則”的保障和吸引下，港交所成為壁仞科技、天數(shù)智芯等高端芯片企業(yè)的融資陣地。資本市場(chǎng)的活水正持續(xù)涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化進(jìn)程。

國(guó)產(chǎn)AI算力芯片不僅實(shí)現(xiàn)了“好用”，也得到了不同程度的市場(chǎng)認(rèn)可，在工業(yè)、交通、金融、影音、互聯(lián)網(wǎng)等垂直行業(yè)凝聚了一批具有代表性的下游客戶。國(guó)產(chǎn)算力芯片代表性企業(yè)形成了以算卡為核心，涵蓋服務(wù)器廠商、云服務(wù)商、終端應(yīng)用廠商在內(nèi)的生態(tài)體系。2025年12月，30余家生態(tài)企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的“AI計(jì)算開(kāi)放架構(gòu)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”首批項(xiàng)目組協(xié)同創(chuàng)新計(jì)劃正式啟動(dòng)，致力于解決國(guó)產(chǎn)智算服務(wù)器“適配難”、缺少統(tǒng)一類(lèi)CUDA基礎(chǔ)軟件棧、異構(gòu)算力之間的兼容性不足、系統(tǒng)協(xié)同效率低等問(wèn)題。

“車(chē)芯聯(lián)動(dòng)”已經(jīng)成為提升汽車(chē)供應(yīng)鏈本土配套率和韌性的重要抓手。2025年以來(lái)，整車(chē)企業(yè)通過(guò)與芯片企業(yè)聯(lián)合定義產(chǎn)品、孵化芯片企業(yè)、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片上車(chē)、促進(jìn)供需對(duì)接等方式，不斷深化與芯片、零部件環(huán)節(jié)的協(xié)作創(chuàng)新。2025年11月，廣汽昊鉑GT“攀登版”正式下線，其中央運(yùn)算單元搭載中興通訊與廣汽集團(tuán)聯(lián)合定義的車(chē)規(guī)級(jí)中央計(jì)算芯片“撼域”M1，并集結(jié)國(guó)芯科技、瑞芯微、導(dǎo)遠(yuǎn)科技、艾為電子等本土企業(yè)核心芯片，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)自主化。據(jù)悉，在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片“質(zhì)量強(qiáng)鏈”項(xiàng)目帶動(dòng)下，通過(guò)認(rèn)證審查的芯片產(chǎn)品已累計(jì)上車(chē)2000萬(wàn)片，產(chǎn)值突破百億元。

自2025年下半年起，2nm芯片量產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段，全球晶圓制造和IDM領(lǐng)軍企業(yè)的量產(chǎn)落地與技術(shù)披露密集推進(jìn)。2nm晶體管密度較3nm提升20%~30%，在同等性能下功耗降低25%~30%，將直接影響人工智能、高性能計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展上限。臺(tái)積電表示，其N(xiāo)2工藝將于2025年第四季度末量產(chǎn)，采用Nanosheet晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能到2026年年底達(dá)10萬(wàn)片晶圓；三星表示，其2nm SF2工藝于2025年第三季度末量產(chǎn)，采用第二代GAA架構(gòu)，首款搭載該工藝的Exynos 2600芯片將用于Galaxy S26系列，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能在2026年年底達(dá)到2.1萬(wàn)片；英特爾表示，其18A工藝已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，采用RibbonFET晶體管與PowerVia背部供電技術(shù)，亞利桑那Fab52廠規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片。

自2025年第三季度起，存儲(chǔ)芯片進(jìn)入史無(wú)前例的“超級(jí)周期”，價(jià)格一路高歌猛進(jìn)，11月的漲價(jià)勢(shì)頭達(dá)到年內(nèi)峰值，漲幅一度超過(guò)黃金。從HBM到DDR4 DRAM、NAND，存儲(chǔ)芯片全品類(lèi)產(chǎn)品齊漲，且漲幅持續(xù)突破市場(chǎng)預(yù)期，終端市場(chǎng)與資本市場(chǎng)形成強(qiáng)烈共振。數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增30.9%，達(dá)414億美元；前五大NAND品牌商合計(jì)營(yíng)收季增16.5%，逼近171億美元；前五大企業(yè)級(jí)SSD品牌廠合計(jì)營(yíng)收季增28%，達(dá)65.4億美元，創(chuàng)今年新高。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士指出，當(dāng)前DRAM需求激增，供應(yīng)商庫(kù)存達(dá)到最低水平，缺貨情況或持續(xù)到2028年。

在半導(dǎo)體制造工藝逼近物理和成本極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。2025年，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)展顯著。長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等頭部封測(cè)企業(yè)已建成先進(jìn)封裝產(chǎn)能并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，憑借倒封裝、CPO（光電共封裝）、TSV等多樣技術(shù)，為AI、存儲(chǔ)、高性能計(jì)算等高端芯片提供了可靠的系統(tǒng)級(jí)解決方案，顯著增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的自主供給能力與技術(shù)韌性，在提升單點(diǎn)技術(shù)能力的同時(shí)積極參與全球技術(shù)生態(tài)構(gòu)建。

2025年，碳化硅光波導(dǎo)方案在AR領(lǐng)域煥發(fā)活力。整機(jī)方面，杭州秋果計(jì)劃發(fā)布可量產(chǎn)碳化硅光波導(dǎo)XR眼鏡Wigain Omnision（開(kāi)發(fā)者版），Coray發(fā)布碳化硅波導(dǎo)AR眼鏡Coray Air2（開(kāi)發(fā)者版）。技術(shù)路線方面，西湖大學(xué)、慕德微納團(tuán)隊(duì)于2025年8月發(fā)表在《eLight》的論文中提出“采用碳化硅材料成功研發(fā)出超輕、超薄的衍射光波導(dǎo)”方案，實(shí)現(xiàn)了單層碳化硅衍射光波導(dǎo)的設(shè)計(jì)、量產(chǎn)級(jí)制造與封裝。產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接方面，工業(yè)和信息化部電子信息司于2025年9月組織開(kāi)展AR眼鏡—碳化硅材料產(chǎn)業(yè)鏈供需對(duì)接活動(dòng)。面向AR+AI趨勢(shì)，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游適配，已經(jīng)成為碳化硅與AR產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的共識(shí)。

2025年，大模型進(jìn)一步融入半導(dǎo)體全流程。廣立微旗下SemiMind半導(dǎo)體大模型平臺(tái)正式接入DeepSeek-R1大模型，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的意圖理解，提供多模態(tài)推理能力，構(gòu)建半導(dǎo)體智能研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)；中科麒芯自主研發(fā)的半導(dǎo)體行業(yè)垂直大模型“智語(yǔ)芯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)合成算法”通過(guò)國(guó)家網(wǎng)信辦備案；中科慧遠(yuǎn)在IC China 2025（第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)）展示的智能質(zhì)檢平臺(tái)以仿人光學(xué)成像系統(tǒng)與垂直行業(yè)大模型為核心，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體加工全鏈條的智能檢測(cè)。在新興技術(shù)領(lǐng)域，上海交大無(wú)錫光子芯片研究院發(fā)布全球首個(gè)光子芯片全鏈垂直大模型LightSeek。在半導(dǎo)體制程微縮和后摩爾技術(shù)路線探索過(guò)程中，大模型技術(shù)能夠幫助工程師更好地應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)量爆炸、復(fù)雜度激增等問(wèn)題，但在合規(guī)性、安全性方面還有待探索和完善。