9月3日，由無錫市工業(yè)和信息化局指導(dǎo)、無錫市濱湖區(qū)政府主辦的第七屆無錫太湖創(chuàng)芯會議在無錫（國家）集成電路設(shè)計中心舉行。本屆大會以"擁抱AI設(shè)計未來 共啟IC創(chuàng)芯時代"為主題，吸引50余位行業(yè)頂尖專家、領(lǐng)軍企業(yè)家齊聚一堂，共繪人工智能與集成電路深度融合的發(fā)展藍(lán)圖。在成果發(fā)布環(huán)節(jié)，太初（無錫）電子科技有限公司（簡稱“太初元碁”）打造的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群作為重大創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。

頻繁登場 高密液冷何以吸睛？

其實，這并非Teco SuperPod 128高密液冷智算集群的首次亮相，此前，在2025太湖人才發(fā)展大會、科技日報我最心動的“十四五”硬核成果上，均有Teco SuperPod 128高密液冷智算集群的身影。

太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群基于自研異構(gòu)眾核架構(gòu)AI加速卡，采用高效液冷技術(shù)，打造出自主可控的高密智算底座，一個計算單元內(nèi)集成16臺2U8卡高密液冷服務(wù)器，共計128顆AI加速芯片，單機柜FP16精度下算力40P，INT8推理算力達(dá)80P，算力密度國內(nèi)最高。同時，該智算集群空間利用率較傳統(tǒng)方案提升100%，助力智算中心系統(tǒng)PUE值降至1.1。 

此前，太初元碁首席運營官喬梁在接受媒體采訪時就表示，高密液冷技術(shù)應(yīng)用在智算領(lǐng)域是未來發(fā)展的必然趨勢。他認(rèn)為，隨著人工智能應(yīng)用的計算需求爆發(fā)式增長，硬件系統(tǒng)設(shè)計功耗大幅度提升，高效的散熱解決方案成為算力基礎(chǔ)設(shè)施落地的關(guān)鍵問題。高密液冷技術(shù)能夠顯著降低算力集群的PUE值，并提升計算芯片的穩(wěn)定性以及計算性能（更高核心頻率）。

液冷成為AI細(xì)分賽道千億級市場

中國信息通信研究院發(fā)布的《智算中心液冷產(chǎn)業(yè)全景研究報告（2025年）》顯示，2024年我國智算中心液冷市場規(guī)模達(dá)到184億元，較2023年同比增長66.1%，預(yù)計2029年將突破1300億元。

液冷市場規(guī)模飛速增長的背后，是我國智算算力需求爆發(fā)式增長的結(jié)果。近年來，我國持續(xù)夯實算力基礎(chǔ)設(shè)施底座，智算算力規(guī)模不斷擴大，數(shù)據(jù)表明，我國智算規(guī)模達(dá)788 EFLOPS（FP16）。

智算算力爆發(fā)性增長使得功耗大幅度提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱技術(shù)無法滿足AI服務(wù)器高效率運轉(zhuǎn)下的散熱需求，而液冷作為冷卻技術(shù)的一種，可以直接將AI服務(wù)器進(jìn)行冷卻。液冷技術(shù)由此成為智算中心的“必選項”甚至是“最優(yōu)解”。

高密液冷智算集群直擊行業(yè)痛點 恰逢其時

回到Teco SuperPod 128高密液冷智算集群本身，除了液冷技術(shù)外，其更亮眼之處在于“高密+低碳”的設(shè)計。從性能來看，2U空間支持8顆T111液冷OAM模組，業(yè)界最高密度，釋放最大AI算力，提高智算中心集成度。據(jù)了解，在傳統(tǒng)AIDC（人工智能數(shù)據(jù)中心）中，同等計算節(jié)點下需要利用約4-5個機柜的空間才可布局，該高密液冷智算集群實現(xiàn)了空間利用率的極大提升，減少碳排放。同時，水路與電路分離，配置漏液檢測，提高運維便捷度。

截至目前，太初元碁的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群已服務(wù)200余家高校與企業(yè)，支持超1200P算力需求，并在不同領(lǐng)域賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型與高質(zhì)量發(fā)展。