太初元碁發(fā)布高密液冷智算集群

近日，由無錫市工業(yè)和信息化局指導、無錫市濱湖區(qū)政府主辦的第七屆無錫太湖創(chuàng)芯會議在無錫（國家）集成電路設(shè)計中心舉行。

集成電路是信息技術(shù)的核心，也是人工智能的關(guān)鍵底座。當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪戰(zhàn)略機遇期，人工智能加速演進為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。人工智能與集成電路的深度耦合，將催生新的生態(tài)與機遇。

會上，太初（無錫）電子科技有限公司（簡稱“太初元碁”）發(fā)布Teco SuperPod 128高密液冷智算集群。據(jù)介紹，該智算集群基于其自研異構(gòu)眾核架構(gòu)AI加速卡，采用高效液冷技術(shù)，一個計算單元內(nèi)集成16臺2U8卡高密液冷服務器，共計128顆AI加速芯片，單機柜FP16精度下算力40P，INT8推理算力達80P，算力密度居國內(nèi)最高。

“高密液冷技術(shù)應用在智算領(lǐng)域是未來發(fā)展的必然趨勢?！碧踉炇紫\營官喬梁介紹道。隨著人工智能應用的計算需求爆發(fā)式增長，硬件系統(tǒng)設(shè)計功耗大幅度提升，高效的散熱解決方案成為算力基礎(chǔ)設(shè)施落地的關(guān)鍵問題。高密液冷技術(shù)能夠顯著降低算力集群的PUE值，并提升計算芯片的穩(wěn)定性以及計算性能（更高核心頻率）。

記者了解到，近年來，我國智算算力規(guī)模不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年6月底，我國在用算力中心機架總規(guī)模達1085萬標準機架，智能算力規(guī)模達788EFLOPS（FP16）。智算算力爆發(fā)性增長使得功耗大幅度提升，傳統(tǒng)風冷散熱技術(shù)無法滿足AI服務器高效率運轉(zhuǎn)下的散熱需求，而液冷可以直接對AI服務器進行冷卻。液冷技術(shù)由此成為智算中心的“新剛需”。據(jù)機構(gòu)數(shù)據(jù)，2024年我國智算中心液冷市場規(guī)模達到184億元，較2023年同比增長66.1%，預計2029年將突破1300億元。

值得一提的是，從性能上看，Teco SuperPod 128高密液冷智算集群在2U空間內(nèi)可集成8顆T111液冷OAM模組，達到業(yè)界最高密度；而在傳統(tǒng)人工智能數(shù)據(jù)中心（AIDC）中，同規(guī)模計算節(jié)點一般需要約4—5個機柜的空間才可布局。